底部填充
确保SSD集成电路与PCB之间的牢固连接
底部填充技术作为一项创新解决方案，有效解决了高带宽球栅阵列（BGA）存在的若干局限性。这类BGA在现代固态硬盘（SSD）中广泛应用于建立关键组件间的连接，例如存储器集成电路（IC）与NAND闪存控制器。虽然BGA在工作站和服务器等静态应用中表现优异，但在动态环境中易受机械应力影响，可能导致严重故障。面临此类应力的行业——包括关键任务操作、工业自动化、边缘计算和交通运输领域——均已认识到底部填充技术的价值。
应对BGA挑战：断裂风险与锡须问题
焊球作为PCB基板与集成电路之间的关键连接点，在承受机械和热应力时极易发生断裂。此类断裂必然导致器件完全失效。此外，锡须现象——即焊料材料随时间推移生长出发丝状突起——的出现又带来另一重隐患。该现象可能导致BGA内部短路，尤其在高应力环境下更为显著。
环氧树脂粘合增强耐久性
采用底部填充技术，为降低BGA相关故障概率提供可靠解决方案。通过环氧树脂粘接工艺，集成电路被牢固固定在PCB上。该工艺通过在构成IC-PCB连接的焊球周围涂覆环氧树脂形成保护层，从而构建出抗摩擦、抗冲击、抗热膨胀的强韧连接结构。此外，底部填充技术的应用显著缩小了锡须生长的空间，有效降低了由此引发短路的风险。
至誉科技底部填充技术
在至誉科技固态硬盘中的实现
在采用底部填充技术的至誉科技固态硬盘中，专用点胶机将环氧树脂精确施加至所有通过BGA封装连接至PCB的集成电路周边。借助毛细作用，环氧树脂均匀扩散至整个BGA区域，全面包裹并保护所有连接点。后续工序中，至誉科技固态硬盘将进入专用设备进行热固化处理。这一精密流程确保环氧树脂达到坚固可靠的固态。待环氧树脂完全固化后，固态硬盘即可进入后续阶段，包括涂覆防潮涂层或最终部署至客户指定的应用场景。
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底部填充
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