管理型 NAND
紧凑、坚固、可靠的存储解决方案
至誉科技以严格的标准为汽车、工业和消费应用提供定制 NAND 解决方案,包括 eMMC 和 BGA SSD。我们的 eMMC 和 BGA SSD 解决方案专为承受剧烈振动和晃动而设计,可确保在苛刻环境中的可靠性。它们集成了 LDPC 纠错、磨平、掉电保护和安全功能,在 -40°C 至 105°C 的极端温度范围内提供耐用性、可靠性和稳健的数据完整性。我们的解决方案经过精心设计,可优化性能和合规性,满足精确的应用需求。
e.MMC
EM500
- e.MMC v5.1. 153-ball FBGA
- 3D TLC / pSLC
-
pSLC: 4GB / 8GB / 16GB
TLC: 32GB - 256GB - 持续性能高达 295 MB/s
- 工作温度-40℃ - 105℃
- 固件可自定义
EM300
- e.MMC v5.1. 153-ball FBGA
- 3D TLC / MLC
-
MLC: 4GB / 8GB
TLC: 16GB - 128GB - 持续性能高达 295 MB/s
- 工作温度-40°C - 85°C
EM100
- e.MMC v5.1. 153-ball FBGA
- 3D TLC / MLC
-
MLC: 4GB / 8GB
TLC: 16GB - 128GB - 持续性能高达 295 MB/s
- 工作温度-25°C - 85°C
BGA SSD
AS500
- PCIe Gen4 x4 / NVMe 1.4
- 291-ball BGA. M.2 1620
- 3D TLC
- 128GB - 1TB
- 工作温度-40°C - 105°C
- 无 DRAM,带 HMB
- 内置 SR-IOV
AS300
- PCIe Gen4 x4 / NVMe 1.4
- 291-ball BGA. M.2 1620
- 3D TLC
- 128GB - 1TB
- 工作温度-40°C - 85°C
- 无 DRAM,带 HMB
AS100
- PCIe Gen4 x4 / NVMe 1.4
- 291-ball BGA. M.2 1620
- 3D TLC
- 128GB - 1TB
- 工作温度0°C - 70°C
- 工作温度0°C - 70°C