e.MMC
至誉科技的 e.MMC 闪存存储采用顶级 NAND 与符合行业标准的 153-ball FBGA 封装。搭载 JEDEC 规范的 e.MMC 5.1 接口，并支持先进的闪存技术如 LDPC 纠错、写入磨损均衡、IOPS 优化、安全擦除等。
e.MMC 5.1
外形接口
3D TLC
闪存
FBGA153
封装
高达
0
MB/s
持续读取速度
高达
0
MB/s
持续写入速度
紧凑型存储。
e.MMC 5.1 接口
简化设计流程
e.MMC 简化了快闪存储接口设计和验证过程的难度，可以更轻松地整合于现有市场和未来的闪存应用。
半工业级宽温
至誉科技的 e.MMC 存储具有 -25˚C 至 85˚C 的半宽温工作温度范围，能够承受恶劣的工业级环境。
应用范围广
e.MMC 是经典存储解决方案，适用于工业应用和消费类电子产品。 可以在智能手机、手持PC、导航系统和 PDA 中看到他的踪影。车载应用与计算机模块 (Computer on Module，CoM) 设计也是它的常见用途。
小巧紧凑低功耗
受惠于其小型 BGA 封装尺寸和低功耗特性，让 e.MMC 非常适用于空间有限的系统，提供可靠且高效益的内存解决方案。
先进技术
产品信息
产品
规格
产品
| 图片 | 兴型号名称 | 外形接口 | 容量 | 最高读速 (MB/s) | 最高写速 (MB/s) | 咨询 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | ESEMSA008GQBG | 153-pin FBGA | 8 GB | 250 | 115 | |
 | ESEMSA032GYBG | 153-pin FBGA | 32 GB | 290 | 195 | |
 | ESEMSA064GYBG | 153-pin FBGA | 64 GB | 295 | 190 |
规格
| e.MMC | |
|---|---|
| 型号 | e.MMC |
| 物理信息 | |
| 外形尺寸 | e.MMC 5.1 |
| 介面接口 | 153-ball FBGA |
| 容量 | 8–64GB |
| 闪存类型 | 3D TLC |
| 输入电压 | 3.3V±5% |
| 功耗 | 运行 <3.3W; 空闲 <1.8W |
| 性能简述 | |
| 最高顺序读取 (MB/s) | 295 |
| 最高顺序写入 (MB/s) | 195 |
| 4K 最高随机读取 (IOPS) | 8,200 |
| 4K 最高随机写入 (IOPS) | 7,000 |
| 耐用性/可靠性 | |
| 工作温度 (°C) | -25–85 |
| 储存温度 (°C) | -40–85 |
| UBER | <1 sector per 10^17 bits read |
| 质保 (年) | 5 |
