e.MMC

至誉科技的 e.MMC 闪存存储采用顶级 NAND 与符合行业标准的 153-ball FBGA 封装。搭载 JEDEC 规范的 e.MMC 5.1 接口,并支持先进的闪存技术如 LDPC 纠错、写入磨损均衡、IOPS 优化、安全擦除等。

e.MMC 5.1

外形接口

3D TLC

闪存

FBGA153

封装

高达

0 MB/s

持续读取速度

高达

0 MB/s

持续写入速度

紧凑型存储。

e.MMC 5.1 接口

简化设计流程

e.MMC 简化了快闪存储接口设计和验证过程的难度,可以更轻松地整合于现有市场和未来的闪存应用。

半工业级宽温

至誉科技的 e.MMC 存储具有 -25˚C 至 85˚C 的半宽温工作温度范围,能够承受恶劣的工业级环境。

应用范围广

e.MMC 是经典存储解决方案,适用于工业应用和消费类电子产品。 可以在智能手机、手持PC、导航系统和 PDA 中看到他的踪影。车载应用与计算机模块 (Computer on Module,CoM) 设计也是它的常见用途。

小巧紧凑低功耗

受惠于其小型 BGA 封装尺寸和低功耗特性,让 e.MMC 非常适用于空间有限的系统,提供可靠且高效益的内存解决方案。

产品介绍

e.MMC 的规范由 JEDEC 所管理,JEDEC 是微电子行业的全球标准制定者。 至誉科技的 e.MMC 存储经过精心设计,可以满足乃至超越最新的行业规范。至誉独特的性能和稳定性增强技术可充分发挥 e.MMC 闪存的性能。

产品亮点:

  • 符合 JEDEC e.MMC 5.1 标准
  • 适用于工业级、车规级和消费型应用
  • 支持工业级半宽温:-13 – 185 °F (-25 – 85 °C)
  • 支持 LDPC 纠错功能、安全擦除和写保护

欲深入了解至誉科技的工业级 e.MMC 存储如何帮助您的应用展露高水平性能表现,请随时向我们发送产品咨询,我们会即刻回复您。

 

先进技术

RAID ECC

RAID 功能在闪存块中运行,可寻回并重建深度毁损的资料,有助于实现数据恢复,时刻保证数据完整性。

自定义数据净化

完整且快速擦除数据的最好方式,即是从应用程序和操作层面进行作业。至誉科技支持自定义的安全数据净化,不留下任何资安破口。

硬盘优化大师+

定期自动刷新驱动器上的数据,以确保闪存单元中的数据始终处于正确状态。

写保护

写保护技术可由客户端固件或硬件触发,通过将闪存装置设定为只读模式来保护闪存中存储的数据,防止数据被主机删除或修改。

…以及更多

工业级 CFexpress 系列亦支持自定义数据净化、硬盘优化大师+、防篡固件、RAID ECC、TCG Opal 支持、超快响应时间等至誉先进技术。

推荐应用

工业级应用

为了适应深富挑战的工业级环境,需要性能高端的存储产品。

电信系统设备

升级您的存储装置性能,启动新一代的高速数据连接。

边缘运算

使用于边缘应用的存储设备,需要适应严峻的环境挑战和独特的需求。

车规存储

要适应充满冲击、震动、以及极端高低温的操作环境,您需要一流的存储装置。

产品信息

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