底部填充
确保固态硬盘集成电路与印刷电路板之间的稳固连接
底部填充技术是一种创新解决方案，可有效解决与高带宽球栅阵列（BGA）相关的若干限制。这些 BGA 通常用于建立现代固态硬盘 (SSD) 中内存集成电路 (IC) 和 NAND 闪存控制器等重要组件之间的连接。虽然 BGA 非常适合工作站和服务器等静态应用，但它们在动态环境中容易受到机械应力的影响，从而导致严重故障。包括关键任务操作、工业自动化、边缘计算和运输在内的暴露于这些应力的行业都认识到了底部填充技术的价值。
应对 BGA 面临的挑战： 断裂风险和锡须
焊球是印刷电路板基板和集成电路之间的关键环节，在承受机械和热应力时容易断裂。这些断裂不可避免地会导致设备完全失效。此外，锡须的出现也令人担忧–随着时间的推移，焊料上会长出像头发一样的突起。这种现象会导致 BGA 内出现短路，尤其是在高应力环境下。
环氧树脂粘接增强耐用性
至誉科技采用底部填充技术，为降低 BGA 相关故障的可能性提供了可靠的解决方案。通过采用环氧树脂粘接技术，集成电路被牢固地固定在印刷电路板上。这包括在形成集成电路-PCB 连接的焊球周围涂上环氧树脂，形成保护层。这样的连接具有弹性，不易受摩擦、冲击和热膨胀等因素的影响。此外，底部填充的应用大大减少了锡须的生长空间，有效地降低了因锡须现象造成短路的风险。
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至誉科技底部填充技术
在至誉科技固态硬盘中的实施
在采用底部填充技术的至誉科技固态硬盘中，使用专门的分配器在通过 BGA 连接到 PCB 的所有集成电路附近涂抹环氧树脂。通过毛细作用，环氧树脂扩散到整个 BGA，包裹并保护所有连接。随后的步骤是使用专用设备对至誉科技的 SSD 进行热固化处理。这一细致的程序可确保环氧树脂达到牢固可靠的状态。环氧树脂完全固化后，至誉科技的 SSD 就可以进入后续阶段，其中可能包括三防涂敷和底部填充的应用或在客户指定应用中的最终部署。
产品推介
NVMe SSD: PA4
- PCIe Gen4 x4 / NVMe 1.4
- 容量高达 15.36TB
- 持续性能高达 3,500 MB/s
- 工作温度-40°C - 85°C
- 三防涂敷和底部填充功能
SATA SSD: SA4
- SATA 6.0Gb/s
- 高达 7.68TB 存储容量
- 持续性能高达 550 MB/s
- 工作温度-40°C - 85°C
- 三防涂敷和底部填充功能
相关技术
三防涂敷
为整个固态硬盘提供防潮和防污染物保护。
底部填充
确保固态硬盘集成电路与印刷电路板之间的稳固连接。
符合 IP68 和 IP67 标准
提供 IP 等级的防尘防水性能。
MIL-STD-810
符合 MIL-STD-810 标准的闪存，适用于极端环境。
