底部填充

底部填充 (Underfill) 是至誉存储技术中的 SSD 加固项目，通过使用环氧树脂将 IC 芯片粘合到 PCB 板上，可显著降低高带宽球栅阵列 (BGA) 封装相关故障之发生概率。BGA 封装技术旨在将内存 IC 和闪存控制器等组件连接至 SSD 的 PCB 板。尽管 BGA 封装对于工作站和服务器等静态存储应用来说绰绰有余，但若 SSD 的工作环境过于严苛，则容易由于弯折、振动、冲击或热波动等机械应力，而导致 SSD 发生故障，此问题常见于关键任务应用、工业自动化、边缘计算和车规存储等应用。

连接 PCB 板和IC 芯片的锡球在受到机械应力和热应力时容易断裂，从而导致装置失效。 此外，锡须也可能导致 BGA 短路，这是一种随时间从金属表面生长出的毛发状晶体，在高应力环境中尤其常见。

底部填充作为一种存储技术，可大幅优化 SSD 的强固性，利用树脂将 IC 芯片与 PCB 板紧密粘合，显着降低 BGA 故障发生之概率。底部填充用一层环氧树脂包覆 IC 和 PCB 之间焊接的锡球，形成牢固的连接，减少摩擦、冲击和热膨胀的可能，同时也阻断锡须形成的空间，可有效避免因锡须引起短路。

至誉 SSD 产品的底部填充技术使用专门的分配器，将环氧树脂施涂在 PCB 板上任何采用 BGA 封装的 IC 旁。接着毛细作用会将树脂带过整个 BGA，达到全面覆盖。 其后再使用特殊设备，对涂有底部填充的至誉 SSD 进行加热固化。 一旦环氧树脂完全固化，就可对至誉 SSD 进行进一步应用，如施加保形涂层，或部署至客户的应用中。