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存储技术

应用至誉的前沿技术来适应存储领域的常见挑战。

领先一步的技术

随着技术、接口,以及外观尺寸的推陈出新,整个闪存产业也高速发展。至誉科技身为这个产业骄傲的一员,我们鼓励创新,不仅勇于导入新技术,也致力创造符合未来的新标准。至誉科技期望带给您时代尖端的技术体验。

存储的未来,开创于现在

走在创新的前沿

我们对闪存和用存储技术推动创新怀抱着深切的热情。 每一天,我们都将此热情付诸行动,致力于成为采用新外观接口和新标准的先行者,推动展业向前发展。

先行者的角色非常重要。它除了使我们在产品生命周期之初提供技术前沿的解决方案,同时也给与我们时间与养分,深耕技术开发的经验和知识——领先世界一步。

对至誉科技的客户而言,这意味着使用至誉产品的应用将始终处在创新的前沿——这让客户得以在竞争中保持领先。

即使客户寻找的是较传统的解决方案,他们也能够对至誉科技放心,因为我们是真正有经验的供应商。

鱼与熊掌,或可兼得

存储行业发展迅速,经常在接口和外观尺寸方面有创新突破。

至誉科技致力于为客户提供长期支持,我们开发的产品不但性能卓越,且兼容传统接口和外形。

这意味着永远采用最新最好的存储技术,同时面向未来。

存储技术

通过认证的数据安全加密功能,使用几乎牢不可破的AES-256技术来达到高水平的数据安全性,非常适合将安全性视为首要考虑的应用市场。

在异常断电的情况下,我们的硬件和固件掉电保护提供两层珍贵的额外防护,确保在受控存储设备关闭之前安全存储所有传输中的数据。

我们的 pSLC 技术让3D堆叠的TLC闪存发挥平面SLC闪存的性能,这使得持续性能升高、存储延迟降低且耐用度增加——充分结合SLC和新一代3D TLC 闪存的优势。

TCG Opal 是一套描述与自加密硬盘通信协议的规范,特色包括影子 MBR (预启动认证)、基于 LBA 的读写权限和 AES 256 位硬件加密。

写保护技术可由客户端固件或硬件触发,通过将闪存装置设定为只读模式来保护闪存中存储的数据,防止数据被主机删除或修改

至誉科技的宽温技术融合了高质量组件、专门设计的硬件和高度优化的固件的独特组合,提供无与伦比的宽温性能和稳定性。

至誉科技的闪存产品符合 MIL-STD-810 标准,经过测试可承受极端环境压力,适用于最苛刻的应用环境。

底部填充 (underfill) 是一种 SSD 加固技术,通过使用环氧树脂将 IC 芯片粘合到 PCB 上,可显著降低与 BGA 封装相关故障发生概率。

至誉科技的侧面填充 (sidefill) 技术通过在所有使用 BGA 封装的组件侧面应用树脂,从而提高 SSD 的耐用性,让连接更牢固以承受机械和热应力。

三防涂层 (conformal coating) 是至誉科技的 SSD 加固技术,通过在印刷电路板和嵌入式组件上喷涂防水防微粒涂层,可完整保护至誉的固态硬盘免于环境因素之威胁。

至誉科技的 IP67 级存储产品经过完整且严谨的测试,可实现绝佳的防水防尘效果,确保存储装置中的数据不会因环境因素危害而受损,让组件在严苛的应用中得到充分的防护

化心动为行动

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